耐280℃高温条码标签**酸压敏胶

      PI耐高温条码标签，**酸压敏胶。耐高温性能优异，280度，1小时，不黄变，不残胶，不起泡、不翘边，可以过回流焊。与传统硅胶相比，耐高温酸压敏胶，可以较大减小离型膜的价格，而且可以防止硅转印，特别适用于电子行业。

       PI高温标签材料，俗称聚酰亚胺标签，黄金贴纸，线路板标签。PI高温标签是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。

      PI耐高温条码标签，**酸压敏胶。耐高温性能优异，280度，1小时，不黄变，不残胶，不起泡、不翘边，可以过回流焊。

     回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制

      用于PCB线路板SMT表面贴装制造工艺，是印刷线路板（PCB）标识**标签（常规应用为耐温260℃ 6分钟），过炉后不起泡、不翘边、不胶落、不发黄、不易被助焊剂中的各类化学物质腐蚀。亦可应用于电子、电气、汽车、航空及其它对材料有较高温度要求的环境；